PCB電鍍鎳、金裝備
一、裝備特色:
   1.合用印刷線路板的鎳、金電鍍,裝備接納全體起落布局,延長運轉時候,供給產量。   
   2.接納智能型高精度主動節制體系運轉,機能不變。
   3.裝備布局松散,占空中積小,產量大。
   4.鍍層平均。單片和整掛偏差小。
  
二、出產才能:
鍍鎳
     膜  厚     : 1~9µm
鍍金 (Hard or Soft)
     膜  厚     : 0.03~0.15µm 
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